Intel Corp, yonga üretiminde dünya çapında tanınan bir lider olarak, ABD’li yetkililerle yaptığı görüşmeler sonucunda bağlayıcı bir anlaşmaya vararak 3,5 milyar dolara kadar federal hibe almaya hak kazandı. Bu hibe, ABD Savunma Bakanlığı için yarı iletken üretimi gerçekleştirmek üzere kullanılacak. Anlaşma, Secure Enclave adı verilen gizli bir program çerçevesinde hayata geçirilecek ve bu program, askeri ve istihbarat uygulamaları ile gelişmiş çiplerin üretimini hedefliyor.
Bloomberg’in haberine göre, hibe anlaşması, Arizona’daki bir üretim tesisi de dahil olmak üzere birden fazla eyaletle kapsama alanı genişleyecek. Ancak, görüşmelerin gizliliği nedeniyle, bu süreçte yer alan kişilerin isimlerinin açıklanmaması tercih ediliyor. İsimleri gizli tutulan kaynaklar, finansmanın önümüzdeki hafta kadar kısa bir süre içinde resmi olarak duyurulabileceğini belirtti.
Bu yeni fon, Başkan Joe Biden tarafından 2022 yılında imzalanan Çipler ve Bilim Yasası çerçevesinde, ABD’nin yarı iletken üretimini canlandırma ve Asya’ya olan bağımlılığı azaltma hedefleri doğrultusunda Intel’e daha önce sağlanan 8.5 milyar dolarlık hibe ve 11 milyar dolarlık kredi ile birlikte değerlendirilecek.
İlk yorum yapan olun